IBM desarrolla capacidades de tecnología de chiplet y empaquetamiento avanzado para potenciar las innovaciones para la IA y la lógica.
Al reunir múltiples tecnologías a nivel de paquete para aumentar el rendimiento y reducir los costos, nuestros marcos permiten un nuevo paradigma para las innovaciones de semiconductores, así como una nueva vía para satisfacer las crecientes demandas de rendimiento de la IA.
Las instalaciones de IBM en Bromont, Canadá, transforman los semiconductores más avanzados del mundo en componentes microelectrónicos de última generación que se emplean en toda la línea de sistemas IBM, así como en una amplia gama de productos fabricados por sus clientes OEM.
Con más de 50 años de experiencia en el ensamblaje y prueba de paquetes, Bromont es la mayor instalación de ensamblaje y prueba subcontratada de semiconductores (OSAT) de Norteamérica y uno de los mayores exportadores de Canadá, ya que fabrica más de 100 000 módulos flip chip avanzados cada semana.
fEnfoque en cBGA y SiP
- Tamaño del paquete de 15 mm a 93 mm (prueba de concepto de hasta 105 mm)
- Tamaño de matriz de 2 x 2 mm a 27 x 32 mm
- Diseñe empaques para soportar: >400A
- Soluciones térmicas que soportan: > 400W
- SiP, AoP SiP y SiP híbrido
- Posicionamiento cercano de troqueles y componentes
- Mayor ancho de mano y menor potencia
- Mejor integridad de la señal
- Menor huella a nivel de sistema
- > 400 componentes por módulo
- >23 PN diferentes por módulo
- Componentes de doble cara
- Digital, Analógica, Señal mixta, RF
- Desarrollo de pruebas a nivel de módulo, oblea y sistema, y caracterización
- Programación multisitio
- Reducción del tiempo de prueba
- Migración del programa de prueba
- Conversión de patrones de prueba ( STIL, WGL )
- Tarjeta de sonda, placa de carga, diseño, fabricación y validación de placa de prueba de nivel de sistema (SLT)
- Soluciones de prueba en placa de carga
Diseño
- Mentalidad de integración a nivel de sistema
- Equipo de diseño cumple con ITAR bajo CGP de Canadá
- El conjunto de herramientas de diseño más avanzado
- Automatización y verificación personalizadas
Caracterización
- Técnicas analíticas líderes en la industria a través de toda la pila tecnológica
- Análisis de fallas físicas
- Composición de los materiales
- Caracterización de procesos
Modelado
- Amplia información sobre la confiabilidad de los paquetes basada en la experiencia
- Algoritmos, códigos, propiedades y modelos matemáticamente propietarios
- Límites de confianza previstos vinculados estadísticamente a los datos de fabricación
CPO: solución llave en mano de CSPO
- Ensamblaje EIC + PIC
- Conexión de matriz de fibra óptica
- Prueba de CSOP
- Ensamblaje de CPO/SiP
- Prueba de CPO/SIP
Aspectos destacados del desarrollo de CPO
- Aumento de la densidad de fibra
- Paso de 125 μm con diámetro de fibra de 80 μm
- Montaje de cinta con 35 fibras
- Conexión láser
- Láser en matriz
- Conectores integrados
1972: Inauguración de las obras de Bromont
1996: Proveedor mundial de procesadores para consolas de videojuegos
2016: sistema z13 - chip de 8 núcleos a 5.2 Ghz en orgánico
2018: SiP, tarjetas pequeñas - programa Z - hardware de cifrado
2022: aniversario 50
ITAR
- Personal certificado de ingeniería y fabricación
- Controles de acceso seguro a la planta de fabricación
- Seguimiento automatizado del sistema, almacenamiento seguro, trazabilidad de componentes aprobados y rechazados
- Responsabilidad total desde la recepción hasta el envío
Información no clasificada controlada (CUI)
- Todos los controles ITAR implementados
- Equipo dedicado para abordar requisitos especiales para CUI
- Reportes adicionales y monitoreo de productos, etc.
SECRETO
- Todos los controles ITAR y CUI implementados
- Equipo dedicado para abordar requisitos especiales para el trabajo clasificado por el Departamento de Defensa.
Capacidad completa de flujo de proceso desde la síntesis de materiales en MRL hasta el ensamblaje y la prueba. Centrado en habilitar la tecnología 3DHI con unión híbrida, habilitación de sustrato HD y tecnología de puente DBHi. IBM Bromont y OEM cuentan con 50 años de experiencia en fabricación sirviendo tanto a IBM como a clientes externos para producción avanzada de pruebas, SiP y flip chip.
Abundancia de energía limpia
- La provincia depende en gran medida de la energía hidroeléctrica, una fuente de energía limpia y renovable.
- El 99 por ciento de toda la energía producida en Quebec es renovable.
- Las emisiones de gases de efecto invernadero (GEI) de las centrales hidroeléctricas de Quebec son 70 veces menores que las centrales eléctricas de carbón.
Red de energía limpia
- Quebec tiene una de las redes eléctricas con menor intensidad de carbono del mundo.
- La red eléctrica de Quebec, la más grande de Norteamérica, es uno de los sistemas más confiables del mundo.
- Desde 2013, Quebec cuenta con un Sistema de intercambio de emisiones de gases de efecto invernadero (SPEDE) para combatir el cambio climático.
Abundante suministro de agua
- Quebec tiene acceso a amplios recursos de agua dulce, esenciales para la industria de semiconductores.
Compromiso del Gobierno con la sustentabilidad
- El gobierno de Quebec se comprometió a reducir las emisiones de gases de efecto invernadero (GEI) en un 37.5 por ciento desde los niveles de 1990 para 2030.
- Quebec también se comprometió a ser neutral en carbono para 2050.
Los laboratorios de desarrollo de IBM ubicados en el Corredor Noreste impulsan la innovación en tecnología de semiconductores para el futuro de la computación.
La organización de investigación industrial más grande del mundo, hogar de más de 1500 científicos, ingenieros y diseñando lo que viene en computación.
100 000 pies cuadrados de espacio de fabricación de semiconductores, con muchos de los mayores avances de la industria provenientes de este sitio.
IBM Bromont aprovecha su asociación con C2MI para beneficiarse de equipos de última generación de más de 70 fabricantes de equipos.
A medida que la demanda de chips continúa aumentando gracias a los avances de la IA y la computación en la nube, los gobiernos de Canadá y Quebec se están asociando con IBM para solidificar el futuro de la cadena de suministro de chips en Norteamérica mediante el avance de las capacidades de ensamblaje, prueba y empaquetado en la planta de IBM en Bromont, Quebec. Entre las tres entidades, invertirán hasta 187 millones de dólares canadienses para mejorar las capacidades de ensamblaje, pruebas y embalaje en la planta, lo que permitirá a IBM avanzar en su investigación y desarrollo de métodos para la fabricación escalable y otros procesos de ensamblaje avanzados.
Bromont está emprendiendo un recorrido de transformación digital, que se lanzará en mayo de 2024, para mejorar sus procesos de empaque y prueba de semiconductores a la vanguardia de la fabricación inteligente. Esta iniciativa construirá una base estable de tejido de datos, facilitando la integración de tecnologías avanzadas de IA/ML. La fábrica inteligente permitirá el monitoreo predictivo y en tiempo real para las inspecciones de calidad y empleará análisis de big data para predecir de manera proactiva las fallas de los equipos. También se implementará una torre de control para centralizar datos e insights críticos, lo que permitirá una toma de decisiones informada en todos los niveles de gestión. Con estas mejoras en el rendimiento de los activos y la gestión de la calidad, Bromont tiene como objetivo mejorar la eficiencia y confiabilidad operativas, estableciendo un nuevo estándar en la industria.
La fase 1 tiene como objetivo aumentar la capacidad de ensamblaje y prueba de las tecnologías avanzadas de embalaje de fcBGA, al tiempo que agrega capacidad para el ensamblaje de tecnologías Si Photonics. La fase 1.5 del plan de expansión agregará capacidades de embalaje a nivel y distribución de obleas para el segundo semestre de 2026. Esta incorporación creará una solución norteamericana completa tanto para I+D como para fabricación de alto volumen que aprovecha la colaboración con los centros de investigación de IBM para sinergias de laboratorio a fábrica. Además, IBM está trabajando con el asociado de desarrollo C2MI, ubicado junto a IBM Bromont, para finalizar los planes para agregar operaciones de acabado de obleas para soluciones 2.5D Si Interposer y 3D. La producción para esta incorporación al sitio C2MI también está programada para el segundo semestre de 2026.
Si alguna vez leyó algo sobre semiconductores, probablemente vio una foto de alguien sosteniendo una oblea. Son discos de silicio que contienen cientos de futuros chips de computadora.
Estamos desarrollando nuevos materiales tanto para la escala de longitud más pequeña (<20 nm) como para la escala de longitud más grande (> 20 mm) de fabricación de semiconductores.
Investigadores de IBM y ASMPT alcanzaron un hito con una tecnología de enlace híbrido que reduce significativamente el tamaño de interconexión de E/S del enlace necesario entre dos chiplets, sentando las bases para una gran cantidad de nuevos diseños de chips informáticos.