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服务
半导体组装与测试服务
IBM 通过培育芯片组与先进封装技术能力来推动 AI 与逻辑方面的创新。
通过在封装级别将多种技术相结合以提高性能并降低成本,我们的框架可为半导体创新提供一个新范式,并为满足 AI 日益增长的性能需求提供一个新途径。
IBM 设在加拿大布罗蒙的工厂可将全球最先进的半导体转化为顶尖的微电子元件,而这些元件可用于 IBM 系统的整个产品线及其 OEM 客户所生产的产品。
布罗蒙基地拥有 50 多年的封装组装与测试经验,同时也是北美最大的外包半导体组装与测试 (OSAT) 工厂,以及加拿大最大的出口商之一。该基地每周可生产超过 100,000 个先进的倒装芯片模块。
fcBGA 与 SiP 焦点
设计
鉴定
建模
CPO - CSPO 整体解决方案
CPO 开发亮点
1972 年:布罗蒙基地落成
1996 年:成为游戏机处理器的全球供应商
2016 年:推出 z13 系统 - 8 核芯片,5.2 GHz 原生功率
2018 年:推出 SiP、小卡 – Z 计划 – 加密硬件
2022 年:成立 50 周年
ITAR
受控非机密信息 (CUI)
秘诀
具备从 MRL 的材料合成一直到组装和测试的完整工艺流程能力,同时专注于通过混合键合、HD 基板启用和 DBHi 桥接技术来实现 3DHI 技术。IBM Bromont 和 OEM 利用 50 年的制造经验为 IBM 和外部客户提供服务,以实现先进的倒装装运、SiP 和测试生产。
清洁能源充足
清洁能源电网
充足的供水
政府对实现可持续发展的承诺
IBM 位于“东北走廊”地带的开发实验室致力于推动实现半导体技术创新,从而助力计算领域的未来发展。
全球最大的工业研究机构,旗下拥有 1,500 多名科学家和工程师,且致力于打造计算领域的下一个划时代创新。
占地 100,000 平方英尺的半导体工厂,而业界的众多重大突破也均出自此处。
IBM Bromont 与 C2MI 开展合作,充分利用 70 多家设备制造商的最先进设备。
随着 AI 与云计算的进步,市场对芯片的需求持续激增。加拿大政府与魁北克省政府正与 IBM 开展合作,以期通过提高 IBM 位于魁北克省布罗蒙的工厂的组装、测试与封装能力来巩固北美芯片供应链的未来发展。 这三家实体将共同投资高达 1.87 亿加元,以用于提升该工厂的组装、测试与封装能力,从而助力 IBM 进一步研发出针对可扩展制造和其他先进组装工艺的方法。
眼下,布罗蒙即将踏上数字化转型之旅,而该旅程将于 2024 年 5 月启动。它旨在将布罗蒙工厂的半导体封装与测试工艺提升到智能制造的最前沿水平。该计划将建立一个强大的 Data Fabric 架构基础,从而促进先进 AI/ML 技术的集成。该智能工厂将对质量检验开展预测监控和实时监控,同时利用大数据分析来主动预测设备故障。此外,它还将建立一个控制塔来集中管理关键数据和洞察信息,以便管理层做出明智的决策。借助在资产绩效与质量管理方面的这些改进,布罗蒙旨在提高运营效率和可靠性,从而树立行业新标准。
该扩张计划的第 1 期旨在提高先进 fcBGA 封装技术的装配与测试能力,同时增加面向硅光子元件技术的装配能力。该扩张计划的第 1.5 期将在 2026 年下半年之前增加晶圆凸块与扇出晶圆级封装能力。这些功能的加入将为研发和大批量制造提供完整的北美解决方案,而该解决方案将利用与 IBM 下属各研究中心的合作来实现从实验室到工厂的协同效应。此外,IBM 正与位于 IBM Bromont 旁边的开发合作伙伴 C2MI 开展合作,从而最终落实为 2.5D 硅中介层和 3D 解决方案增加晶圆精加工业务的计划。C2MI 厂区的这一新增项目也计划于 2026 年下半年投产。
如果您读过有关半导体的任何书籍,便可能已看到一张某人举着晶圆的照片。晶圆是包含数百个未来计算机芯片的硅盘。
当前,我们正为半导体制造的最小长度尺度 (< 20 nm) 和最大长度尺度 (> 20 mm) 开发新材料。
IBM 和 ASMPT 的研究人员已在混合键合技术方面取得里程碑式的进展,而该技术可大大缩小两个芯片组之间所需键合的 I/O 互连尺寸,从而为无数新的计算机芯片设计铺平道路。